Banner Industries HQ - New England
1 Industrial Drive
Danvers, MA 01923
アメリカ合衆国
独自のクラス:
クリーンルームでの生産
ISO クラス 4/米国連邦標準 209E 10 による高純度組立品の製造
半導体業界で使用される製品については、高純度の環境で製造する必要があります。異物や残渣による汚染は避けてください。このような条件は、クリーンルームでのみ使用できます。容器などの製品は、溶接、組み立て、テストをクリーンルームにて行います。
利点
- マニホールド、UHP メディアシステムまたはハイレンジ真空システムの円周溶接分野
- 部品構成 (バルブ、コンテナ)
- ヘリウムリークテストによる品質管理とリークテスト
- 残渣フリー洗浄
- パーティクルフリーパッケージング
- 製造からパッケージングまで、すべてがクローズドな作業プロセスで行われます。
ドックワイラー クリーンルームでの製作:
- 過去3年間のすべての名前ブランドのマイクロチップメーカーの2000以上の UHP マニホールドシステムの生産
- UHP 溶接能力は、1週間あたり500溶接
- 外径 6 mm ~ 168.3 mm、長さ 7.30 m まで可能
- 300㎡以上のクリーンルームエリア
- 熱源 ISO 14644-1/米国 Fed Std 209E 10 によると、iSO クラス4に準拠
私達は最高純度の製品を責任をもって提供します。
Martin Wegner
マネージャー オーダー・プロセシング・ソリューション
クリーンルームでのディストリビュータ生産
当社の クリーンルームで製作されたUHP(超純度)マニホールドは、半導体業界の全ての仕様に合致されています。モジュール仕様のマニホールドは、溶接、テスト、クラス10クリーンルームでパッケージ化されます。
それらは半導体産業のためにオーダーーメイドされています。円周溶接だけでなく、100% のヘリウムリークテスト (1 ×10⁻⁹ mbar L s ⁻¹のリーク率)により、皆様のプラントのために最高のプロセスを提供します。
私たちは、あなたを応援します
さらに詳しい情報が必要でしたらお気軽にお問い合わせください。私たちの製品やノウハウでお客様のお役に立てれば幸いです。