面向半导体与精细化工行业的CFOS应用场景

球阀：实现极致洁净与可靠工艺运行

Dockweiler德库威勒球阀系列专为应对洁净度、安全性及可靠性有着极高要求的工况而研发。产品按照CFOS要求进行清洗，并在洁净室环境下完成装配，具备优异的气密性，是现代供气系统的可靠解决方案。无论作为独立元器件使用，还是集成至预制分配系统中，Dockweiler球阀均可确保高水平的工艺可靠性，并提高安装效率。

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内容:

洁净，始于每一处细节

适用于关键介质与工艺

半导体行业
精细化工
大宗气体
特种气体
氧气工况（CFOS）
分析系统

在半导体与精细化工行业，即使是微量杂质或轻微泄漏，也会直接影响良品率、设备可用率以及工艺稳定性。因此，Dockweiler德库威勒球阀专为超高纯度应用场景量身打造。

所有介质接触部件均按照适用于氧气工况的ASTM G93 B级要求，依次采用去离子水冲洗、超声波清洗并干燥，随后在洁净室环境下完成装配与包装，并进行氦质谱检漏，氦检漏率低至1 × 10⁻⁸ mbar·l/s。

最终成品球阀可可靠满足氧气工况洁净（CFOS，Clean for Oxygen Service）的相关要求。

模块化球阀设计

一套产品，多种连接方式

Dockweiler德库威勒球阀采用统一模块化设计，可灵活适配不同的装置及系统配置。

适用于自动轨道焊的对焊连接
CFOS卡套连接（CFC）
超高纯端面密封连接（FSC），相当于VCR®连接
可配置吹扫口
定制阀门组件及集流排解决方案

该设计有效缩短安装工时，充分满足客户定制化需求。

^{*VCR®为美国Swagelok世伟洛克公司注册商标。}

卓越品质，满足严苛应用需求

精选材料与规定的表面光洁度

所有介质接触部位均经过特殊处理，确保优异的焊接性能和介质高纯度。
产品亮点：

球体、管孔及管端连接部位机械抛光，粗糙度Ra ≤ 0.5 µm
管端连接部位表面粗糙度可达Ra ≤ 0.8 µm
硫含量控制在0.005%～0.017%之间
管端适配轨道焊接工艺
材料质量满足高纯气体应用要求

以上特性有助于获得稳定、可重复的焊接质量，确保工艺安全、稳定运行。

面向现代CFOS应用的系统解决方案

从独立元器件，到完整预制CFOS分配系统：

高纯供气系统值得信赖的合作伙伴

Dockweiler德库威勒整合高纯管道系统、连接技术、球阀以及定制化系统方案，提供一站式完整解决方案。

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核心优势一览

符合CFOS要求的清洗处理

按照ASTM G93 B级与CGA G‑4.1标准完成清洗，满足高介质洁净度严苛要求。

超高密封性能

每台球阀出厂均经过氦检漏测试，泄漏率低至1 × 10⁻⁸ mbar·l/s。

洁净室装配封装

在受控洁净室环境完成装配封装，最大程度确保工艺可靠性。

完整资料交付

提供符合性声明、材质证书以及各类检测报告，实现全链路可追溯。

可选无PFAS版本

提供替代密封方案，提前适配未来法规要求。

无缝系统兼容

完美适配Dockweiler德库威勒管道系统、端面密封接头、卡套连接技术以及完整的CFOS集流排系统。